Technická 3058/10, 616 00 Brno

 +420 541 146 158

 szend@imaps.cz

KDO ŽE TO VLASTNĚ JSME ...

IMAPS ČESKÁ A SLOVENSKÁ SEKCE

Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (The International Microelectronics And Packaging Society) IMAPS je největší mezinárodní společenství zaměřené na výrobu a vývoj v oblasti mikroelektroniky a pouzdření. Aktivity jsou zaměřeny na šíření informací (sympózia, konference, pracovní setkání a další), a propagaci technologií mezi odborníky a firmami, které usilují o optimalizaci a inovaci svých výrobků. Společnost IMAPS byla založena v roce 1997 spojením organizace ISHM se spolecností pro pouzdreni (IEPS) a v současnosti má více než 11 000 členů, z čehož 7000 v USA a 4000 po celém světě. Členskou základnu tvoří odborníci všech oborů elektronického průmyslu (vše od čipu a po systém), včetně technických a marketingových profesí.

IMAPS je dnes nejvýznamnější mezinárodní organizace působící v oblasti vývoje a výroby elektronických obvodů a systémů. IMAPS podporuje aktivity vedoucí k získávání a prohlubování znalostí a zkušeností, se zaměřením na optimalizaci a inovovaci jak výrobků, tak výrobních procesů - vše od čipu až po systém.

Cílem IMAPS česká a slovenská sekce je jednak budovat kontakty mezi tuzemskými firmami a institucemi, a také otevřít cestu českým subjektům pro zahraniční spolupráce a trhy. V současnosti IMAPS pořádá konference a workshopy po celém světě, kde se zúčastňují přední světoví odborníci z oblasti mikroelektroniky a pouzdření.

 

Klíčové technologie: 
(uváděno v angličtině pro společnou terminologii v rámci IMAPS)

High Density Packaging Materials
Automotive Electronics System Level Packaging
Chip Scale Packaging Optoelectronics
Power Packaging Sensors, Actuators, and MEMS
Flat Panel Displays Surface Mount
Flip Chip Thick & Thin Film
PWB Integrated Passives

NADCHÁZEJÍCÍ UDÁLOSTI

27th SVS FEM ANSYS Users‘ Group Meeting

27th SVS FEM ANSYS Users‘ Group Meeting

Každoročně pořádaná odborná konference je tradičně místem setkávání uživatelů numerických simulací z celé šíře průmyslu, vědy, výzkumu a univerzitních pracovišť z České republiky a Slovenska. Jak počtem účastníků, tak i počtem systémových a uživatelských přednášek se řadí mezi největší FEA konference v nových státech Evropské unie.

Program konference, organizované společností SVS FEM s.r.o. jako ANSYS Channel partnerem pro Českou republiku a Slovensko, je připravován ve spolupráci s mateřskou společností ANSYS Inc. a partnerskou CADFEM GmbH., zástupcem ANSYS Inc. pro Německo.

Účastníci konference mají možnost seznámit se s nejčerstvějšími informacemi přímo z první ruky, a to nejen na systémových přednáškách, ale i na diskuzních fórech a v osobních rozhovorech.

Oborově orientované sekce uživatelských přednášek nabízejí možnost získat inspiraci z obdobně orientovaných pracovišť a najít kontakty na obdobně zaměřené výpočtáře a pracoviště.

Nedílnou součástí konference jsou paralelně probíhající workshopy a speciálně orientované semináře a konzultační meetingy.

Odkaz na stránky na pořadatele SVS FEM.

h4>

IMAPS 2019 - Boston

The 52nd International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2019 Technical Committee seeks original papers that present progress on technologies throughout the entire microelectronics/packaging supply chain.

The Microelectronics Foundation sponsors Student Paper Competitions and Awards in conjunction with IMAPS 2018. Students submitting their work and identifying that "Yes, I'm a full-time student" on the abstract submission form, will automatically be considered for these awards. The review committee will evaluate all student papers/posters and award the following at the 2019 Symposium:

  • Three (3) "Outstanding Student Paper" Awards - $500 Each Award
  • One (1) "Best Student Paper of Symposium" Award - $2000 Award
  • One (1) "Best Student Poster Presentation" Award - $250 Award 

IMAPS BOSTON 2019

Accepted papers may be considered for further peer review and publication in the IMAPS Journal of Microelectronics and Electronic Packaging.

22nd European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition

The European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) is the established international forum for engineers working in the field and others wanting to learn from this leading event.

EMPC-2019 in Pisa offers the best of microelectronics packaging and interconnection technologies, providing top quality coverage of technological innovation in this field. The four days will comprise Tutorials/Short Courses and the Conference and Exhibition during 16th to 19th September at the Palazzo Dei Congressi, an ideal venue which includes excellent lecture auditoria, exhibition space and a great social venue. The event will be complemented by social events for which IMAPS has a great tradition.

Pisa where tradition, art, culture and business meet harmoniously is ideally located also to extend your visit in Italy.

See you in Pisa! 

EMPC webpage

<

 

There are no articles in this category. If subcategories display on this page, they may contain articles.

PROČ SE STÁT ČLENEM?

Výměna informací a zkušeností mezi členy

Rozšíření kontaktů

Události a materiály z konferencí

Odborné Workshopy

Zvýhodněná účast na akcích, které pořádáme 

 

Čtěte více ...

NAŠI ČLENOVÉ A PARTNEŘI

                                                                                                                                                                                                       ... nechybí zde Vaše logo?